激光切割加工特點(diǎn) 1、 材料利用率高:切縫寬度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范圍內(nèi)。 可作精密加工,工件精度高,套裁方便。 2、 熱影響區(qū)小:一般在0.1~0.15mm范圍內(nèi),工件變形小 3、 激光切割無機(jī)械應(yīng)力及表面損傷 4、
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13598719093 / 13233811385激光切割加工特點(diǎn)
1、 材料利用率高:切縫寬度*小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范圍內(nèi)。 可作精密加工,工件精度高,套裁方便。
2、 熱影響區(qū)?。阂话阍?.1~0.15mm范圍內(nèi),工件變形小
3、 激光切割無機(jī)械應(yīng)力及表面損傷
4、 切割斷面質(zhì)量好
5、 切口可向*方向進(jìn)行,可從*一點(diǎn)開始切割
6、 激光切割速度快、效率高
7、 精細(xì)加工無工具磨損,不需要模具
8、 自動化程度高:使用方便
9、 噪音低,無公害
10、 工藝成熟,激光切割程序化
激光切割加工技術(shù)參數(shù):
激 光 器 : 光纖激光器
激光功率 : 10W—1000W任選
光路形式 : 光纖傳導(dǎo)方式
切割幅面 : 1300mm×2500mm
傳動方式 : 伺服滾珠絲桿傳動
對焦方式 : 跟隨式自動對焦系統(tǒng)
定位精度 : 0.05mm
控制方式 : 脫機(jī)運(yùn)動控制
控制軟件 : 正版金運(yùn)切割軟
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